晶圆测试分为哪几类？晶圆测试系统由哪些部分组成？

发布日期：2025-02-05 06:29    点击次数：69

一、为什么需要晶圆测试？

晶圆测试，也叫CP测试（Chip Probing），是在晶圆制造完成后、封装前进行的一道关键工序。简单来说，就是在整片晶圆上，通过探针将裸露的芯片管脚与测试机相连，进行芯片性能的测试。

CP测试的主要目的是验证晶粒的电性能参数，确保生产质量，提高合格率和良率，从而降低后续封测的成本。由于封装过程中，芯片管脚会被封在内部，导致部分功能无法测试，所以这些测试必须在CP阶段完成。此外，有些厂商还会根据CP测试结果将芯片分为不同级别，以适应不同市场需求。

二、晶圆测试分为哪几类？

晶圆测试主要分为以下几类：

1.DC测试：即直流测试。这种测试主要用来测试芯片的基本性能，例如电压、电流等参数。

2.AC测试：即交流测试。这种测试主要用来测试芯片的高频性能，如频率响应和滤波器等。

3.功率测试：这种测试主要是评估芯片的发热和功耗。

4.可靠性测试：这种测试主要是测试芯片的寿命和稳定性，以确保芯片可以在预期的条件下长期运行。

三、晶圆测试系统由哪些部分组成？

晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成，探针机主要由Prober(探针台)和Prober Card(探针卡)组成。探针台主要作用是承裁晶圆，并不断移送UT，使得探针卡上的探针可以和芯片管脚连接，最终记录测试结果；探针卡是测试机和晶圆之间的连接介质，主要材质为铸铜或镀铜，一般具有高强度、导电性能良好及不易氧化等特性，由于DUT的独特性，所以不同批次的芯片需要对应不同型号的探针卡。示意图如下：

四、晶圆设备配件常用的PFA产品

1、PFA管，PFA管常见规格：

1/8英寸（1.6*3.2mm）、1/4英寸（3.96*6.35mm）、3/8英寸（6.35*9.525mm）、

1/2英寸（9.5*12.7mm）、3/4英寸（15.88*19.05mm）、1英寸（22.2*25.4mm）。

2、PFA接头，PFA焊接接头，PFA入珠接头，PFA扩口接头，丹凯常见规格：包括1/8英寸、1/4英寸、3/8英寸、1/2英寸、3/4英寸和1英寸。

3、PFA阀门，常见规格：通常为1寸以下英制尺寸，如1/4寸、3/8寸、1/2寸、3/4寸、1寸。

4、PFA注塑件

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